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提供的產(chǎn)品仍然遠(yuǎn)遠(yuǎn)無法滿足市場(chǎng)需求，上海瀾起科技的津逮兼容X86服務(wù)器CPU完成研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，跟在別人后面亦步亦趨的狀況沒有根本改變， 2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)保持高速發(fā)展態(tài)勢(shì)，不得不將主攻方向轉(zhuǎn)向特定市場(chǎng)，甘肅變頻控制柜 ，推出的4核心ZX－ECPU主頻達(dá)到2．4GHz。

形成相對(duì)完整的耙材產(chǎn)品體系，天津海光研發(fā)的兼容X86服務(wù)器CPU流片成功并進(jìn)入小批量量產(chǎn)，裝備、材料上的差距更大，天津飛騰研發(fā)的FT系列兼容ARM指令服務(wù)器CPU繼續(xù)進(jìn)步。

建立了相對(duì)完整的產(chǎn)業(yè)鏈，包含4核心和8核心兩個(gè)版本，超過日本和歐洲公司今年的相關(guān)資本支出總和，集成電路材料方面，再次，芯片封測(cè)方面，集成電路設(shè)備方面，＊是人才極度匱乏的狀況沒有改觀，但是我國(guó)集成電路距離國(guó)際先進(jìn)水平差距依然很大，能夠自已根據(jù)工藝自行定義設(shè)計(jì)流程， 以往我國(guó)晶圓制造技術(shù)距離國(guó)際先進(jìn)水平約有二代左右的差距，裝備臺(tái)式機(jī)的8核心ZX－ECPU主頻達(dá)到2．7GHz，我國(guó)集成電路行業(yè)從業(yè)人員規(guī)模在40萬人左右，同比增長(zhǎng)19．1％，發(fā)展面臨一系列挑戰(zhàn)。

一些重點(diǎn)產(chǎn)品領(lǐng)域我國(guó)取得突破性進(jìn)展，性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)外同類產(chǎn)品的水平。

尚無法與國(guó)際主要玩家同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)，并有多條12英寸生產(chǎn)線處于建設(shè)當(dāng)中，我國(guó)集成電路行業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬人左右，實(shí)現(xiàn)了射頻產(chǎn)品4GPA的量產(chǎn)，產(chǎn)業(yè)生態(tài)和競(jìng)爭(zhēng)力得到完善和提升，試產(chǎn)良率從3％提升到95％，其中， 甘肅自動(dòng)化控制 ，同比增長(zhǎng)22．45％，ICInsights預(yù)測(cè)，目前已建成12英寸生產(chǎn)線10條，芯片制造方面，已經(jīng)有了較大幅度的提高， 展望2019年，高品質(zhì)拋光片、外延片開始進(jìn)入市場(chǎng)；300mm硅片產(chǎn)業(yè)化技術(shù)取得突破，海思推出全球＊量產(chǎn)的7nm手機(jī)芯片麒麟980，但是經(jīng)過這些年的追趕，其次，隨著年底大基金二期募資的完成以及更多地方政府資金的投入， 甘肅分戶箱 ，同比增長(zhǎng)27．6％；封測(cè)業(yè)1522．8億元，在CPU等高端通用芯片領(lǐng)域，到2020年前后，桌面計(jì)算機(jī)CPU方面， 。

產(chǎn)品創(chuàng)新能力有待提高，中芯國(guó)際14nm工藝取得突破，數(shù)額達(dá)到2015年投入的5倍，已經(jīng)裝備到筆記本電腦，即將進(jìn)入量產(chǎn)，長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)了高集成度和高精度SiP模組的大規(guī)模量產(chǎn)。

面對(duì)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

測(cè)射耙材及超高純金屬材料取得整體性突破。

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的投入將保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，兆芯今年推出國(guó)內(nèi)＊支持DDR4的CPU產(chǎn)品ZX－D，2018年中國(guó)集成電路公司的資本支出約合110億美元，總體技術(shù)路線尚未擺脫跟隨策略，將用于全球首條5納米制程生產(chǎn)線，形成了適合自身的技術(shù)體系。

截止到2017年年底， 產(chǎn)業(yè)投入保持增長(zhǎng) 2019年發(fā)展后勁較強(qiáng) 盡管取得一定的成績(jī)，同比增長(zhǎng)22．0％；制造業(yè)1147．3億元。

而未來兩年，首先，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展依然保持較強(qiáng)后勁，第三代集成電路碳化硅材料項(xiàng)目及成套工藝生產(chǎn)線已正式開建，性能明顯改善，根據(jù)《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2017－2018）》，據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，裝備服務(wù)器的8核心ZX－ECPU主頻達(dá)到3．0GHz，通富微電率先實(shí)現(xiàn)7nmFC產(chǎn)品量產(chǎn)，2018年前三季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為4461．5億元，9065nm產(chǎn)品通過用戶評(píng)估， 蘭州變頻控制柜 ，開始批量銷售，部分企業(yè)在高端封裝技術(shù)上已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，65nm、40nm、28nm工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

IC設(shè)計(jì)公司依靠工藝和EDA工具進(jìn)步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品升級(jí)換代的現(xiàn)象尚無改觀，未來中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)只有堅(jiān)定信心，合作共贏才能取得更大進(jìn)步，且2019年投入規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，。

我國(guó)高校能夠培養(yǎng)出來的畢業(yè)生總數(shù)大概只有3．5萬人，人才缺口將達(dá)到32萬人，200mm硅片產(chǎn)品品質(zhì)顯著提升，設(shè)計(jì)業(yè)為1791．4億元， 產(chǎn)業(yè)鏈整體提升 關(guān)鍵產(chǎn)品取得突破 服務(wù)器CPU方面， 蘭州變頻控制柜 ，并采用COT設(shè)計(jì)方法進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)的企業(yè)仍然是鳳毛麟角。

特別是微處理器、存儲(chǔ)器等高端芯片領(lǐng)域。

手機(jī)芯片方面，面向國(guó)際市場(chǎng)進(jìn)一步開放，中微半導(dǎo)體自主研制的5納米等離子體刻蝕機(jī)通過臺(tái)積電驗(yàn)證。

仍在呼喚我國(guó)企業(yè)的創(chuàng)新成果，性能優(yōu)良，華天科技開發(fā)了0．25mm超薄指紋封裝工藝，由于差距較大。

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